11月27日消息，最强至尊REDMI K80 Pro搭载骁龙8至尊版移动平台，骁龙芯旗性融合狂暴引擎4.0、版双暴增独显芯片D1及双路3D冰封散热系统，前台被定位为2024年的最强至尊骁龙8双新旗舰机型。

在性能方面，骁龙芯旗性Redmi K80 Pro采用3nm工艺的版双暴增骁龙8至尊版移动平台，实现了单核/多核性能较上一代提升45%，前台同时功耗下降52%。最强至尊GPU性能提升44%，骁龙芯旗性功耗下降46%。版双暴增

结合小米自研的前台底层内核技术平台深入微架构，使得前台I/O性能提升了43%。最强至尊

Redmi K80 Pro还整合了独立研发的骁龙芯旗性游戏独显芯片D1，支持游戏超帧超分同开功能，版双暴增能够在游戏时实现大型RPG手游2K、120FPS的高画质高帧率并发。

散热方面，Redmi K80 Pro配备了5400平方毫米的双环路3D冰封散热系统，通过凸台直接接触SoC快速传导热量，凹台增加冷和屏幕间的距离，避免热量集中，实现双重性能释放。

在游戏时，SoC核心温度可下降3摄氏度，而在录制3小时4K60帧视频时，温度比竞品低3.5摄氏度。

Redmi K80 Pro通过狂暴引擎4.0和AI性能调度器，基于超核性能技术集，实现了处理器、图形处理器和DDR的一体化动态调频，以降低功耗。

AI性能调度器使CPU与DDR动态匹配工作状态，减少CPU空转，提升执行效率。图形处理器帧内调频技术根据帧生成时间动态调节频率，实现逐帧调节，精准匹配帧需求。